 本期分享的是IEC 62132-4 射频功率直接注入法也就是大家所说的DPI测试，通过传导耦合的方式将干扰“注入”IC 引脚。规范参考引用了系统级测试方法IEC 61000-4-6：射频场感应的传导骚扰抗扰度和CISPR 16-1-2：无线电骚扰和抗扰度测量设备 传导骚扰测量的耦合装置，熟悉系统级EMC测试方法的朋友们可以参考理解一下。关于这个测试项目，读者可能想问它的受众面大不大，做的人多不多，从这几年来看，受众面还可以，但是相比于TEM辐射发射、1欧姆150欧姆传导发射和ESD测试而言，DPI的受众面排在它们三以后，这可能跟它的引脚选择要求有关系，引用标准上的一段话：IC中出现的最大几何尺寸来自于引线框架。引线框架的大小在几个厘米的范围内或更小。芯片上的结构尺寸甚至比引线框架的尺寸小两个数量级。对于1GHz以下的频率范围，这种引线框架和芯片结构不会构成接收无用RF信号的有效天线。形成有效天线的是电缆束和/或印制电路板上的走线，IC通过连接到这些电缆的引脚接收无用的RF能量。 目前该项目选做最多的引脚是电源引脚，还有一些和外部用走线连接的I/O引脚，关于I/O引脚的选择，某企业规范给出了具体要求，并且针对不同的滤波电路给出的不同的限值等级，还是挺合理的。 先看一下该测试项目的常规测试布置图：  RF信号发生器通过RF放大器来提供RF骚扰。定向耦合器和RF功率计用来测量注入到受试器件（DUT）的实际正向功率。在RF注入端口，RF功率传递给受试的印制电路板（PCB）。RF放大器通过隔直模块去耦，以避免DC电流进入放大器的输出端。去耦网络可以避免RF功率影响DC电源，该去耦网络在连接到RF注入路径的一端具有高的RF阻抗。 需要注意的是，为了表征IC的抗扰度，需要测量引起功能失效的前向功率。好多小伙伴在建模的过程中经常会问小编：实际注入到IC的功率到底多大？这里也给读者留一个问题，到底多大该怎么测量呢？ 关于IC 功能失效的失效等级，在IEC 62132-1中一共给出了5个等级：  通俗点讲，A就是没受到干扰的影响；B是受了点皮外伤，可自行恢复；C就得人为干预一下，复位一下；D比较严重了，得掉电上电；E那就没救了，挂了。实际测试时比如MCU跑个马灯，LDO监测一下输出...，所以是DUT监测设备就是多种多样了，比如监控板，示波器、上位机，源表... |
